Изготовление многослойных СВЧ печатных плат

Материалы:

внешние слои: Rogers, Wangling, TUC;
ядра: FR4, СВЧ, TU-872 SLK
18, 35, 70, 105
WL-CT338 = Ro4003С
WL-CT350 = Ro4350В

WL-PP350 = Ro4450F

Количество слоёв:

от 4 до 12

Финишные покрытия:

ПОС-63, Иммерсионное олово
Иммерсионное золочение
Иммерсионное серебро

Зазор / проводник:

0.10 мм / 0.10 мм;

0.20 мм / 0.40 мм

Мин толщина платы:

0,20 мм

Размер рабочего поля для плат толщиной ≥ 0,8 мм:

190 мм х 260 мм (стандартная заготовка)
350 мм х 490 мм (специальная заготовка)

Изготовление многослойных СВЧ печатных плат

Ваш выбор для сложных электронных устройств!

Многослойная СВЧ печатная плата - это печатная плата, состоящая из нескольких слоев диэлектрика, на каждом из которых расположены медные проводники. Эти проводники образуют электрические схемы устройства и обеспечивают передачу сигналов сверхвысоких частот между различными элементами устройства. Многослойные СВЧ печатные платы позволяют создавать устройства с более высокой плотностью размещения компонентов и более сложными электрическими схемами по сравнению с односторонними и двусторонними платами.
Наша компания предлагает услуги по производству многослойных сверхвысокочастотных печатных плат. Работаем с проверенными технологиями и материалами.
Наши преимущества: опыт в отрасли, современное оборудование, надежные поставщики, индивидуальный подход, контроль качества и доступные цены. Предоставляем гарантию на всю продукцию.
Выбирая нас, вы получаете надежного партнера, качественную продукцию и возможность развития своего бизнеса.

Заказать расчет стоимости

Стандартное производство

от 20 рабочих дней

Срочное производство

от 4 рабочих дней

Супер срочное производство

от 2 рабочих дней

Применение многослойных СВЧ печатных плат

Многослойные СВЧ печатные платы используются в производстве радиоэлектронных устройств, телекоммуникационного оборудования, микроволновых печей и другой техники, работающей на сверхвысоких частотах. Применение этих плат позволяет создавать устройства с высокой плотностью компонентов и сложными электрическими схемами. Кроме того, использование многослойных СВЧ плат обеспечивает уменьшение размеров устройств, снижение их стоимости и повышение надежности работы.

Примеры наших работ

Успешные проекты и довольные клиенты

Проверка качества пайки после линии SMT

Вариант нашей разработки

Ручной вариант установки процессоров BGA

Вариант разработки бытовой техники

Вариант мультипликации плат под линию SMT

Вариант нашей разработки

Остались вопросы?

После заполнения формы, наши специалисты свяжутся с вами и проконсультируют по всем возникшим вопросам!

«Нажимая на кнопку, вы даете согласие на обработку персональных данных и соглашаетесь c политикой конфиденциальности»